第二十届深圳金博会U-Day高校校友硬科技路演圆满收官

      【《大湾区时报》讯，记者许水活，发自深圳】2026年5月27日，由深圳市人民政府主办的第二十届深圳国际金融博览会在深圳福田会展中心盛大启幕。5月29日，作为本届金博会重磅配套产融对接专场，U-Day（University-Alumni Day）高校校友硬科技路演第五期同步圆满举办。本次活动由高校校友联合平台指导，高校校友联合平台资本创投委员会主办，以“科创汇金博  U-Day创新篇”为主题，聚焦医疗健康、人工智能、半导体集成电路三大硬科技核心赛道，深度联动政、产、学、研、资多方资源，为高校校友科创企业搭建专业化、精准化的投融资对接平台。 深耕科创生态
依托金博会搭建高端对接平台
      本届深圳国际金融博览会以“AI时代：制造业与服务业协同发展”为核心主题，展会规模达3万平方米，汇聚300余家境内外金融机构、400余家优质科创企业，是深圳规模领先、业态齐全、专业度突出的旗舰金融展会。展会紧扣深圳“20+8”产业集群发展方向，构建“科创展示、资本对接、产业融合”三位一体生态体系，助推金融活水精准浇灌实体经济。       U-Day路演作为金博会官方重点配套活动，依托深圳金博会平台优势与高校校友联合平台十七年生态积淀，成为校友经济赋能硬科技创新的重要展示窗口。活动现场参与规模超320人，6个优质校友硬科技项目轮番登台路演；30余家头部投资机构代表亲临现场对接交流；100余家高校校友会跨域联动、320+的校友齐聚参会，全方位实现项目、资本、产业、政府四方资源高效对接，共探硬科技成果转化与产业高质量发展新路径。        
      活动现场嘉宾荟萃，高校校友联合平台执行主席兼秘书长黄皓，资本创投委员会执行主席王洋、黄庚超，校友平台执行主席兼AI委员会主席赵峥来，校友平台联席主席应晓建、赵桐、江振华，资本创投委员会副主席陈海、郭建平、执行秘书长黄家明，校友平台智能篮球专委会主席陈冰、气排球专委会主席原晓玲、书法专委会召集人练佐福、常务秘书长林长清、执行秘书长张俊艳，校友平台顾问梁怡、钱江、彭业业等平台核心成员莅临出席。       中小担创投、国信中数、投控东海、前海方舟、豪迈资本、申万宏源证券、汉清达科技、中科融信、清大创投、融创投资、清源科创、稻兴基金、太和资本、深科港创投等30余家知名投资机构代表现场赋能，全方位实现项目、资本、产业、政府四方资源高效联动。
赋能全周期发展
构建校友科创产业闭环生态
      活动伊始，高校校友联合平台执行主席兼秘书长黄皓代表指导单位致辞。他表示，高校校友联合平台历经十七年深耕，已整合350余家高校校友会资源，始终以服务校友科创、推动成果转化为核心使命。U-Day路演作为平台常态化硬科技对接IP，本次正式登陆深圳金博会高端平台，标志着校友经济与城市产业金融生态深度融合。未来平台将持续发挥资源整合优势，全力支持资本创投委员会做强做优U-Day品牌，助力更多校友硬科技项目对接资本、落地发展。       随后，资本创投委员会执行主席王洋围绕委员会宗旨与科创赋能体系作专题分享。针对校友科创企业融资难、成果转化慢、发展路径不清晰等行业痛点，委员会创新构建“股权融资+债权融资+IPO加速营”多元化资本服务体系，覆盖企业种子期、初创期、成长期全发展周期。
      高校校友联合平台资本创投委员会将持续联动各地政府开展科创赛事、招商引资与人才引进工作，以“产业+资本+平台”模式，完善“项目孵化—资本赋能—产业落地—校友反哺”的良性产业生态闭环，全方位助力校友科创企业高质量发展。
硬核项目集中亮相
产融对接激活科创新动能
      项目路演环节作为本次活动核心亮点，六大优质高校校友硬科技项目轮番登台，覆盖医疗健康、人工智能、半导体集成电路三大核心赛道，涵盖天使轮至A轮不同融资阶段。项目核心技术实现自主可控，展现出强劲的创新实力与广阔的市场前景。       医疗健康赛道中，两性隐私性疾病智能诊治系统为全球唯一AI辅助隐私性疾病可穿戴器械诊疗方案，两款核心产品获国家医疗器械认证、入选泌尿外科临床指南，实现泌尿疾病诊疗无线化、家庭化，累计斩获数十项专利，已完成天使轮融资，本次计划A轮融资5000万元，估值1.5亿元。
      人工智能赛道三大项目各具优势：智能体驱动的数智康养一站式方案，依托自研康养垂类大模型与泛具身智能技术，切入万亿级康养市场，计划Pre-A轮融资1亿元，估值8亿元；安翼联AI安全路由器为全球第二款量产“双擎架构”路由方案，AI算力、网络安全拦截能力行业领先，精准解决多场景网络痛点，计划A轮融资3300万元，估值3.3亿元；具身智能人形机器人依托MIT、清华顶尖科研团队研发，多次斩获机器人世界杯冠军，服务华为、牧原集团等头部企业，发展潜力凸显，计划天使轮融资2000-4000万元，估值20亿元。
      半导体赛道两大项目突破技术瓶颈：IGBT高端陶瓷封装基板项目首创溅射键合覆铜（SBC）工艺，攻克行业技术难题，拥有10项发明专利并主导制定行业标准，适配高端制造领域，计划Pre-A轮融资3000万元，投后估值3亿元；RISC-V专用处理器解决方案创新技术体系，适配多领域芯片应用场景，可满足行业差异化发展需求，计划Pre-A轮融资5000万元。       路演互动环节，各投资机构代表聚焦项目技术壁垒、市场拓展、商业模式、融资规划等核心问题，与项目方展开深度交流探讨，多家机构对优质项目表达合作意愿，现场达成多项初步对接意向。
      高校校友联合平台资本创投委员会执行主席黄庚超接受记者采访时表示，未来，高校校友联合平台及资本创投委员会将持续以U-Day常态化路演为核心载体，持续整合优质校友、资本、产业资源，全周期、全方位赋能校友科创企业成长，加速硬科技成果从实验室走向产业化、市场化，为深圳打造全球影响力科创与产业金融中心注入源源不断的校友科创力量。
          
 

责任编辑：许水活